5月26日，據(jù)臺媒報道稱，特斯拉執(zhí)行長馬斯克（Elon Musk）旗下低軌衛(wèi)星廠商Space X押寶面板級封裝（FOPLP），要求相關(guān)協(xié)力廠擴大建置FOPLP產(chǎn)線，以因應(yīng)其低軌衛(wèi)星高度整合芯片后續(xù)量產(chǎn)需求。據(jù)悉，該公司已與群創(chuàng)簽下NRE（委托設(shè)計合約），群創(chuàng)有望奪下電源管理芯片大單，并借此力拼FOPLP今年量產(chǎn)。

群創(chuàng)日前傳獲恩智浦、意法半導體、英飛凌手機電源管理芯片訂單，原規(guī)劃2024年下半年量產(chǎn)。惟手機市況不佳及良率等諸多原因，量產(chǎn)計劃告吹。但群創(chuàng)持續(xù)投入開發(fā)FOPLP，前總經(jīng)理楊柱祥2024年底還特別延攬日月光前研發(fā)總經(jīng)理唐和明，擔任先進封裝產(chǎn)品技術(shù)推進處的顧問，全力沖刺2025年量產(chǎn)。

據(jù)悉Space X已要求供應(yīng)鏈建置FOPLP產(chǎn)能外，本身也將在馬來西亞自建FOPLP產(chǎn)線，基板尺寸更是目前業(yè)界最大的700mmx700mm。 Space X將目標設(shè)定在衛(wèi)星射頻晶片、電源管理晶片等進行共同封裝，并透過掌握封裝技術(shù)，強化衛(wèi)星系統(tǒng)的垂直整合能力。

群創(chuàng)在半導體產(chǎn)業(yè)布局概況

身為特斯拉車用面板供應(yīng)商的群創(chuàng)，也借此機會將雙方合作關(guān)系延伸至半導體，雙方將合作開發(fā)類比芯片，希望能在今年量產(chǎn)出貨。對此，群創(chuàng)表示，不評論個別客戶議題，上述市場訊息無從證實或否認。

群創(chuàng)表示，面板前段制程跟封裝有60％相似度，不僅設(shè)備可沿用，且工程師也比較容易切入。群創(chuàng)是以舊的3.5代線玻璃基板投入FOPLP，玻璃基板尺寸為620mm×750mm，生產(chǎn)面板不具競爭力，但卻是面板級封裝最大尺寸，面積是12寸晶圓的6.6倍、更是8寸晶圓14.58倍，具量產(chǎn)效率與競爭優(yōu)勢。

目前有三個制程在發(fā)展，Chip first期望今年出貨，其中玻璃基板只是臨時載板，而RDL-first、TGV則是以客戶要求規(guī)格做導線重布層、鉆孔等玻璃基板處理工序。 RDL-first還在客戶認證階段，TGV則是進行技術(shù)研發(fā)中。

群創(chuàng)期待今年FOPLP量產(chǎn)出貨，現(xiàn)階段產(chǎn)能規(guī)模不大，營收貢獻不會很多，估計占比不到1％，但意義在于展現(xiàn)其技術(shù)已達量產(chǎn)等級。

而群創(chuàng)旗下面板產(chǎn)能收斂后，既有工廠會挑利潤比較好的產(chǎn)品生產(chǎn)，以求改善獲利。