日本中小尺寸面板廠Japan Display Inc（JDI）在今年2月與從事先進半導體封裝和感測器技術的方略電子（PanelSemi）簽訂出資契約以及關于今后合作的備忘錄（MOU），JDI考慮對方略進行出資。不過因地緣政治風險攀高，JDI決定推遲對方略的出資計劃，不過今后仍將持續(xù)和方略進行業(yè)務合作。方略電子為群創(chuàng)的轉投資公司。

JDI 2日盤后發(fā)布新聞稿宣布，在和方略進行協(xié)議后，決定推遲履行出資契約，不過今后雙方將持續(xù)進行業(yè)務合作。關于推遲出資的原因，JDI指出，因圍繞在半導體領域的地緣政治風險進一步攀高、加上全球經(jīng)濟環(huán)境急劇變化，因此雙方取得共識，認為有必要重新評估資本合作計劃，因此現(xiàn)階段決定推遲履行出資契約。

JDI表示，因簽訂的MOU中、包含了和出資契約連動的條款，而隨著推遲履行出資契約，雙方同意終止MOU。

另外，關于先進半導體封裝用基板的研發(fā)以及感測器事業(yè)的推動，今后雙方將基于個別的協(xié)議，持續(xù)進行合作。