據(jù)“中電科風(fēng)華”，6月16日，中電科風(fēng)華公司MiniLED背光組裝生產(chǎn)線順利發(fā)貨。

據(jù)介紹，該項目是公司落實電科裝備年度重點工作的核心任務(wù)，項目組成功突破 Mini LED在背光模組及顯示屏核心應(yīng)用場景中的關(guān)鍵組裝工藝技術(shù)，為客戶打造Mini LED背光模組工藝解決方案，促進了Mini LED背光技術(shù)與顯示終端業(yè)務(wù)的協(xié)同發(fā)展，為行業(yè)技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)升級注入新動能。

資料顯示，中電科風(fēng)華成立于1998年12月3日，注冊資本達9736.4032萬元，是央企控股企業(yè)，隸屬于中電科電子裝備集團有限公司。作為首批國家級創(chuàng)新型企業(yè)、國家火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè)，從事LCD、OLED、Mini LED、Micro LED新型顯示、半導(dǎo)體、微電子及新能源高端裝備研發(fā)，制造及銷售服務(wù)；該公司構(gòu)建了太原-上海-深圳異地協(xié)同研發(fā)中心，重點布局半導(dǎo)體顯示、半導(dǎo)體檢測等專用生產(chǎn)設(shè)備板塊。

公司產(chǎn)品已批量應(yīng)用于京東方、華星光電、藍思科技、天馬微電子等企業(yè)，部分產(chǎn)品出口日本、印度、墨西哥、越南等，并服務(wù)于華為、蘋果、小米、三星等智能終端的生產(chǎn)。

中電科風(fēng)華表示，隨著顯示技術(shù)快速迭代，終端市場對顯示效果的多元化需求日益增長，加速MiniLED技術(shù)的商業(yè)化進程，公司將牢牢把握MiniLED市場機遇，完善產(chǎn)品布局，加快推進MiniLED背光組裝設(shè)備工藝研發(fā)與制造，培育新的增長點，擴大市場份額，提升公司產(chǎn)品競爭力。