銷售貝格斯Q2500鋁箔導(dǎo)熱材料 Q-PADII鋁片導(dǎo)熱片

Bergquist Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)鋁箔導(dǎo)熱片

Q-Pad II=(SIL PAD TSP Q2500)

Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)特點(diǎn);

漢高的Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)以鋁箔為基材，提供非導(dǎo)電絕緣熱保護(hù)。Q-PAD是低成本的導(dǎo)熱硅脂替代品，可以在制程中避免使用傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂，保持整潔。

Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)可供規(guī)格：

厚度：0.152mm

卷材：12英寸×250英尺（304.8mm×76.2m）

導(dǎo)熱系數(shù)：2.5W/m-k

基材：鋁箔

膠面：單面帶壓敏膠/不背膠

顏色：黑色

持續(xù)使用溫度:-60℃~180℃

應(yīng)用場景：

晶體管和散熱器之間

在兩個(gè)大表面之間，例如 L 型支架和組件的底盤之間

散熱器和機(jī)箱之間

在電氣隔離的電源模塊或電阻器等設(shè)備下

變壓器和固態(tài)繼電器

Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)應(yīng)用分析：

Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)在很多應(yīng)用場合中使用，在電子元器件，線路板，電氣電源模塊，通信設(shè)備等等有著應(yīng)用。材料厚度薄，可以讓元器件的規(guī)整度提高，固態(tài)片材，易于操作，只需貼在發(fā)熱體或者散熱體上，便可很好的完成散熱傳導(dǎo)作用。材料易于模切。 設(shè)計(jì)用于需要高導(dǎo)熱且不需要電絕緣的應(yīng)用，是容易造成應(yīng)用臟亂問題的導(dǎo)熱硅脂的理想替代品。