6月30日，京東方科技集團(tuán)在北京亦莊基地舉行"玻璃基先進(jìn)封裝項(xiàng)目工藝設(shè)備搬入儀式"，標(biāo)志著這一戰(zhàn)略性工程正式進(jìn)入設(shè)備安裝階段。

玻璃基封裝技術(shù)被視為后摩爾時(shí)代的關(guān)鍵突破。與傳統(tǒng)有機(jī)基板相比，玻璃基板具備更高平整度、更優(yōu)散熱性及更強(qiáng)線路精度，可滿(mǎn)足人工智能芯片、高速計(jì)算芯片等對(duì)高密度互聯(lián)的嚴(yán)苛需求。此次搬入的核心設(shè)備預(yù)計(jì)將用于微米級(jí)線路加工、巨量轉(zhuǎn)移等關(guān)鍵工藝。

京東方的玻璃基板封裝基板研發(fā)（R&D）測(cè)試線項(xiàng)目由其子公司北京京東方傳感器科技公司負(fù)責(zé)推進(jìn)，位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。此次搬入的工藝設(shè)備涵蓋了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、無(wú)電鍍銅等關(guān)鍵設(shè)備，其中AOI設(shè)備由美國(guó)企業(yè)onto Innovation供應(yīng)，去膠設(shè)備、無(wú)電鍍銅設(shè)備、粘接促進(jìn)設(shè)備等則由國(guó)內(nèi)企業(yè)供應(yīng)。這些先進(jìn)設(shè)備將為項(xiàng)目的研發(fā)和測(cè)試提供有力保障，助力京東方在半導(dǎo)體玻璃基板封裝領(lǐng)域深入探索和技術(shù)突破。

此前，據(jù)韓媒ETNews披露，京東方近期密集招標(biāo)采購(gòu)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、無(wú)電解銅鍍等設(shè)備，加速布局面板級(jí)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)。

京東方在招標(biāo)文件中明確指出，購(gòu)置玻璃基工藝設(shè)備、曝光設(shè)備等旨在構(gòu)建以玻璃基板為核心的封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化測(cè)試線，驗(yàn)證玻璃基集成電路（IC）封裝基板工藝技術(shù)，推動(dòng)其產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，進(jìn)而提升芯片性能，實(shí)現(xiàn)大型封裝。

作為顯示面板龍頭企業(yè)，京東方跨界布局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，借助其在玻璃基板領(lǐng)域二十余年的技術(shù)積累。業(yè)內(nèi)分析指出，該項(xiàng)目若能如期量產(chǎn)，不僅可填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)高端封裝技術(shù)空白，更將打通"顯示面板+半導(dǎo)體"產(chǎn)業(yè)鏈條，為下一代芯片集成提供全新解決方案。

根據(jù)京東方公布的2024-2032年玻璃基板發(fā)展藍(lán)圖，預(yù)計(jì)到2027年將達(dá)成深寬比20:1，微小間距8～8μm，以及110x110mm封裝尺寸的玻璃基板量產(chǎn)目標(biāo)。到2029年，技術(shù)將進(jìn)步至5～5μm以下，封裝尺寸超過(guò)120x120mm的玻璃基板量產(chǎn)水平。其技術(shù)發(fā)展和量產(chǎn)時(shí)間表與國(guó)際同行保持一致，以滿(mǎn)足下一代AI芯片的市場(chǎng)需求。按照規(guī)劃，2027～28年將確立BOE玻璃基半導(dǎo)體品牌，建立完整的供應(yīng)鏈伙伴關(guān)系，2028～2030年構(gòu)建全球玻璃基半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，推動(dòng)玻璃基板在AI芯片領(lǐng)域的高端應(yīng)用。

目前，京東方的晶圓級(jí)玻璃器件已通過(guò)客戶(hù)認(rèn)證，板級(jí)樣品產(chǎn)出并進(jìn)入AI客戶(hù)的驗(yàn)證階段。