三星電子公司11月12日表示，該公司將擴(kuò)建其位于忠清南道的半導(dǎo)體封裝工廠(chǎng)，以提高高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片的產(chǎn)量。管理人員稱(chēng)，根據(jù)與首爾以南約85公里的天安市政府達(dá)成的諒解備忘錄，三星電子將把三星顯示旗下一家未充分利用的液晶顯示器工廠(chǎng)改建為半導(dǎo)體制造工廠(chǎng)。新設(shè)施預(yù)計(jì)將于2027年12月完工，將配備先進(jìn)的HBM芯片封裝線(xiàn)。