1月23日，飛凱材料(300398.SZ)公布，預(yù)計(jì)2024年凈利潤20,634.64萬元-26,825.03萬元，與上年同期相比增長83.66%-138.76%，扣非凈利潤19,954.39萬元-26,144.78萬元，與上年同期相比增長298.89%-422.64%。

對(duì)于業(yè)績變動(dòng)原因，飛凱材料表示，第一，受益于全球集成電路半導(dǎo)體和顯示市場(chǎng)下游需求強(qiáng)勁復(fù)蘇，帶動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體封裝和顯示材料需求穩(wěn)步提升，公司憑借具有差異化特色優(yōu)勢(shì)的電鍍液、蝕刻液、錫球、EMC環(huán)氧塑封料、液晶與光刻膠等一系列高品質(zhì)半導(dǎo)體封裝和顯示材料，進(jìn)一步擴(kuò)大半導(dǎo)體封裝和顯示市場(chǎng)業(yè)務(wù)規(guī)模，領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)持續(xù)提升。

第二，報(bào)告期內(nèi)公司積極開發(fā)新產(chǎn)品，持續(xù)優(yōu)化研發(fā)投向，尤其是在半導(dǎo)體材料和顯示材料進(jìn)口替代領(lǐng)域與重要客戶共同開發(fā)，提升定制化服務(wù)能力的同時(shí)，不斷豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，為客戶提供整套解決方案。通過多元化的產(chǎn)品策略，覆蓋半導(dǎo)體封裝及顯示細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域，為后續(xù)業(yè)績進(jìn)一步提升打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

第三，2023年度，公司因?qū)σ呀K止的PCBA業(yè)務(wù)計(jì)提減值準(zhǔn)備，使得公司2023年歸屬于上市公司股東的凈利潤減少14,862.30萬元。報(bào)告期內(nèi)，基于實(shí)際經(jīng)營情況，公司計(jì)提的減值損失同比大幅下降。

第四，報(bào)告期內(nèi)公司深入內(nèi)部挖潛，持續(xù)推進(jìn)精細(xì)化管理，進(jìn)一步強(qiáng)化成本費(fèi)用管控，在降低成本費(fèi)用上取得一定成效，2024年度公司管理費(fèi)用、財(cái)務(wù)費(fèi)用等支出與同期相比有所減少。